型號(hào)XD7500VR
檢測(cè)面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
全國(guó)范圍內(nèi)高價(jià)回收,租賃,銷(xiāo)售,維修,保養(yǎng),培訓(xùn)X-RAY射線(xiàn)檢測(cè)機(jī),X-RAY射線(xiàn)光管,X-RAY射線(xiàn)平板探測(cè)器,X-RAY射線(xiàn)增強(qiáng)器及各種X-RAY射線(xiàn)檢測(cè)機(jī)配件。中介重酬!
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X射線(xiàn)(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測(cè)出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線(xiàn)穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等 [1] 。
型號(hào):XD7500NT
參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線(xiàn)能譜定量分析方法通則》
測(cè)試項(xiàng)目:
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線(xiàn)偏移,橋接,開(kāi)路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線(xiàn)路檢查:開(kāi)路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè),打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。

鋼瓶一般是儲(chǔ)存高壓氧氣、煤氣、石油液化氣等的鋼制瓶。鋼瓶焊縫中的氣孔、夾雜、裂紋、未融合、未焊透等缺陷不僅影響鋼瓶的質(zhì)量,還會(huì)造成極大的安全隱患,會(huì)對(duì)其終用戶(hù)造成巨大的損失。常規(guī)的檢測(cè)方法是無(wú)法檢測(cè)鋼瓶的焊縫缺陷的,那如何對(duì)鋼瓶進(jìn)行檢測(cè)呢?
X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以非常方便的對(duì)鋼瓶進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)實(shí)時(shí)成像,使得許多缺陷一目了然。在線(xiàn)式鋼瓶X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備可以跟廠(chǎng)家的生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)接,采用全自動(dòng)上下料機(jī)械手,減少人力成本,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、檢測(cè)、判定一體化作業(yè),大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率,高清晰度圖像質(zhì)量,配備缺陷自動(dòng)識(shí)別,自動(dòng)判斷功能,整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作,可以實(shí)現(xiàn)鋼瓶在線(xiàn)的檢測(cè)。鋼瓶在生活中很常用,廠(chǎng)家需要對(duì)其質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān),此時(shí)X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的重要性就體現(xiàn)出來(lái),為廠(chǎng)家提供強(qiáng)有力的**。
日聯(lián)科技制造的X射線(xiàn)無(wú)損探傷機(jī),檢測(cè)速度快,檢查全面,是相關(guān)行業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制的一個(gè)重要部分。隨著科技進(jìn)展的步伐,X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)也在不斷完善,為各行業(yè)提供更安全而的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。

“大多數(shù)公司在評(píng)估新材料和新設(shè)備時(shí)都有這樣一個(gè)程序。顯然,他們應(yīng)該了解這個(gè)設(shè)備的終目標(biāo)是什么”,Nargi-Toth說(shuō)。“如果是克服瓶頸,那么制定決策的管理層應(yīng)該從操作和工程部門(mén)角度考慮。這個(gè)決策應(yīng)該基于要怎樣提升某個(gè)工藝流程的生產(chǎn)力。如果是技術(shù)開(kāi)發(fā),要根據(jù)已經(jīng)確定的現(xiàn)有需求對(duì)工藝流程進(jìn)行優(yōu)化,之后的工程開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)包括了評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)。如果是根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖為下一代產(chǎn)品所需求的技術(shù)購(gòu)買(mǎi)新設(shè)備,正如Matt談到的,公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么設(shè)備,有哪些設(shè)備尚在研發(fā)當(dāng)中并且可能在未來(lái)12~24個(gè)月內(nèi)面世”。
首先,制造商一定要明確自己需要哪種設(shè)備,以及設(shè)備是用來(lái)完成什么目標(biāo)。一旦明確了這兩點(diǎn),就要開(kāi)始制定項(xiàng)目計(jì)劃,評(píng)估市面上的現(xiàn)有設(shè)備。
“即使是制造中使用的簡(jiǎn)單的設(shè)備,都要花費(fèi)$250000。如果你想買(mǎi)一臺(tái)全新的自動(dòng)電鍍裝置,其價(jià)格高達(dá)500萬(wàn)美元。這可不是一筆小數(shù)目,你不能只運(yùn)行了幾個(gè)樣品就去購(gòu)買(mǎi)”,Nargi-Toth說(shuō)道,“一開(kāi)始就要制定項(xiàng)目計(jì)劃,并且要充分清楚要通過(guò)新設(shè)備完成什么目標(biāo)。一旦制定好計(jì)劃,你就可以決定如何去評(píng)估現(xiàn)有技術(shù),從而保證你做出了正確的選擇,能根據(jù)自己的具體需求購(gòu)買(mǎi)合適的設(shè)備”。

在EMS領(lǐng)域,當(dāng)然還有/航空航天和領(lǐng)域,原材料的支出費(fèi)用大約占到收入的60%~70%”,Turpin說(shuō),“在我們的行業(yè)里,大的支出就是原材料。從自動(dòng)化的角度出發(fā),你想要把原材料的購(gòu)買(mǎi)、規(guī)劃和處理過(guò)程變成自動(dòng)化流程。”
雖然直接勞動(dòng)力一直都很重要,但有一臺(tái)機(jī)器人可以確保生產(chǎn)規(guī)程中不會(huì)出現(xiàn)報(bào)廢產(chǎn)品則更為重要?!澳愕脑O(shè)備上加工的都是單價(jià)為$25,000~$40,000的PCBA,而且利潤(rùn)和邊際貢獻(xiàn)都相對(duì)較低。你真的無(wú)法承受出現(xiàn)報(bào)廢品。你的重點(diǎn)應(yīng)該盡量少放在勞動(dòng)力上,而應(yīng)該多放在質(zhì)量和可靠性上,并且把報(bào)廢率降為零。同時(shí)也要把返工率降為零,因?yàn)槟銦o(wú)法讓這些元件在你這里停留太久。你應(yīng)該更加注重速度,而不是考慮勞動(dòng)力效率。不得不說(shuō),人們總是關(guān)注效率,可現(xiàn)在和過(guò)去不同了,因?yàn)閯趧?dòng)力在總支出中所占到的比例每年減少。至少在我的領(lǐng)域中是這樣的?!?br/>從PCB角度來(lái)看,尤其是在撓性板領(lǐng)域,會(huì)把自動(dòng)化當(dāng)作去除傳統(tǒng)的處理不當(dāng)問(wèn)題和增加產(chǎn)量及提高生產(chǎn)效率的方式?!罢鏜att所說(shuō),處理不當(dāng)有時(shí)候會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。雖然自動(dòng)化有自動(dòng)化的問(wèn)題,但它的可控性和可預(yù)測(cè)性更強(qiáng)一些”,她解釋道,“終,處理方式在整個(gè)生產(chǎn)操作過(guò)程中至關(guān)重要。消除由處理問(wèn)題導(dǎo)致的報(bào)廢情況有助于增加產(chǎn)量,從而提升效率,增強(qiáng)公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力”。
“我要給Kathy補(bǔ)充一點(diǎn),我們引入自動(dòng)化的目的一直是為了減少變異程度、提升質(zhì)量和可靠性、減少報(bào)廢率,并非是為了減少勞動(dòng)量,”Turpin說(shuō)道,“這就是我想說(shuō)的:自動(dòng)化是用來(lái)減少變異程度、提升可靠性,而不是用來(lái)減少勞動(dòng)量”。
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