上海東時(shí)貿(mào)易有限公司評(píng)估、現(xiàn)金、高價(jià)、上門回收進(jìn)口儀器儀表本公司從事二手電子測(cè)量設(shè)備X-Ray檢測(cè)設(shè)備回收與銷售，在業(yè)有著良好的口碑。的回收?qǐng)F(tuán)隊(duì)，面向全國各地高價(jià)回回收收各類工廠電子測(cè)試設(shè)備，錫膏攪拌機(jī)、上下板機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、料帶剪帶機(jī)、多功能機(jī)，標(biāo)示設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備，實(shí)驗(yàn)設(shè)備，電子產(chǎn)品清倉處理，高價(jià)回收整廠設(shè)備物資。另可回收倒閉工廠，**競(jìng)標(biāo)，法院海關(guān)等物資回收。
主要回收設(shè)備，如進(jìn)口儀器儀表，機(jī)器設(shè)備，噴碼機(jī)設(shè)備，ICT在線測(cè)試儀，AOI檢測(cè)儀，ROHS檢測(cè)儀，浪涌測(cè)試儀，環(huán)保檢測(cè)儀等實(shí)驗(yàn)設(shè)備，二次元三次元影像測(cè)試儀，燒錄設(shè)備，綁定設(shè)備等一系列電子測(cè)量設(shè)備.
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上具有影響力的一種。
半導(dǎo)體應(yīng)用
半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。
光伏應(yīng)用
半導(dǎo)體材料光生伏應(yīng)是太陽能電池運(yùn)行的基本原理?，F(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為熱門 ，是目前世界上增長(zhǎng)快、發(fā)展好的清潔能源市場(chǎng)。太陽能電池的主要制作材料是半導(dǎo)體材料，判斷太陽能電池的優(yōu)劣主要的標(biāo)準(zhǔn)是光電轉(zhuǎn)化率 ，光電轉(zhuǎn)化率越高 ，說明太陽能電池的工作效率越高。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同 ，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。
照明應(yīng)用
LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二管 ，采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小，可以實(shí)現(xiàn)平面封裝，工作時(shí)發(fā)熱量低、節(jié)能，產(chǎn)品壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品 ，一經(jīng)問世 ，就迅速普及，成為新一代的照明光源，目前已經(jīng)廣泛的運(yùn)用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個(gè)領(lǐng)域 ，都有應(yīng)用。
大功率電源轉(zhuǎn)換
交流電和直流電的相互轉(zhuǎn)換對(duì)于電器的使用十分重要 ，是對(duì)電器的必要保護(hù)。這就要用到等電源轉(zhuǎn)換裝置。碳化硅擊穿電壓強(qiáng)度高 ，禁帶寬度寬，熱導(dǎo)性高，因此SiC半導(dǎo)體器件十分適合應(yīng)用在功率密度和開關(guān)頻率高的場(chǎng)合，電源裝換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探，發(fā)電裝置中國的逆變器，電氣混動(dòng)汽車的能量轉(zhuǎn)化器，輕軌列車牽引動(dòng)力轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。由于SiC本身的優(yōu)勢(shì)以及現(xiàn)階段行業(yè)對(duì)于輕量化、高轉(zhuǎn)換效率的半導(dǎo)體材料需要，SiC將會(huì)取代Si，成為應(yīng)用廣泛的半導(dǎo)體材料。

限制對(duì)華貿(mào)易，將威脅到美國半導(dǎo)體地位
中美摩擦給美國半導(dǎo)體公司發(fā)展帶來了巨大阻力。自“貿(mào)易戰(zhàn)”開始以來，美國前25大半導(dǎo)體公司的收入同比增幅已從2018年7月實(shí)施輪關(guān)稅前的4個(gè)季度的10%驟降至2018年底的約1%。而在美國2019年5月限制向華為銷售某些技術(shù)產(chǎn)品后的三個(gè)季度中，美國半導(dǎo)體公司的營收均下降了4%至9%。其中許多公司將與中國的貿(mào)易沖突作為其業(yè)績(jī)下滑的一個(gè)重要因素。
盡管中美兩國在2020年1月簽署的“階段”協(xié)議，包含了與半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的幾個(gè)領(lǐng)域的條款，如知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓要求。然而，它沒有解決其它復(fù)雜的問題，比如中國對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的國家支持，對(duì)某些中國實(shí)體獲得與美國擔(dān)憂相關(guān)的美國技術(shù)的限制依然存在。
雙邊沖突的持續(xù)，可能危及美國半導(dǎo)體公司在中國與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(包括來自中國和其它地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手)開展平等業(yè)務(wù)的能力，從而可能對(duì)美國半導(dǎo)體行業(yè)從中國設(shè)備制造商那里獲得的約490億美元收入(占其總收入的22%)構(gòu)成直接風(fēng)險(xiǎn)。這種風(fēng)險(xiǎn)將威脅到美國產(chǎn)業(yè)維持其創(chuàng)新和全球地位的良性循環(huán)。
鑒于目前的不確定性，我們?cè)u(píng)估了兩種可能在未來出現(xiàn)的情況：

? 有成熟的非美國供應(yīng)商的半導(dǎo)體元件。
短期內(nèi)，中國設(shè)備制造商將把采購轉(zhuǎn)向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應(yīng)商。當(dāng)然前提是假設(shè)這些海外供應(yīng)商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設(shè)計(jì)工具和制造設(shè)備，與中國客戶做生意也不受限制。中長(zhǎng)期看來，中國可能會(huì)尋求完全或部分地用國應(yīng)商取代第三國供應(yīng)商，以實(shí)現(xiàn)其半導(dǎo)體自給自足的既定目標(biāo)?？傮w而言，12個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類別(國需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國供應(yīng)商可替代的半導(dǎo)體元件。
國需求27%的9個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類別符合這一描述。中國將不得不加快本土替代供應(yīng)商的開發(fā)。在某些情況下，中國消費(fèi)者可以用其它芯片替代美國的處理器。例如，中國公司可以設(shè)計(jì)自己的集成電路，來代替美國的CPU、GPU和FPGA。事實(shí)上，一些的中國公司已經(jīng)在人工智能領(lǐng)域這樣做了。另一種選擇是開發(fā)基于不受美國出口管制的架構(gòu)的處理器，例如RISC-V開源架構(gòu)。這種高度復(fù)雜的半導(dǎo)體產(chǎn)品需要的設(shè)計(jì)工具，而目前只有美國的供應(yīng)商可以提供這些工具，因此中國必須自行開發(fā)一套設(shè)計(jì)工具，或者從第三國尋找能夠設(shè)計(jì)這些關(guān)鍵替代元件的新供應(yīng)商。
在技術(shù)脫鉤的情況下，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將呈現(xiàn)出截然不同的面貌。(見表9)中國可以繼續(xù)接觸和歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)商和代工廠，這些供應(yīng)商和代工廠將繼續(xù)使用美國供應(yīng)商的設(shè)計(jì)工具和制造設(shè)備，從某種程度上說，中國設(shè)備制造商預(yù)計(jì)受到的干擾，在中長(zhǎng)期內(nèi)將在一定程度上受到限制。
除了轉(zhuǎn)換到需要快速提高產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)需求激增的新供應(yīng)商的短期動(dòng)蕩之外，中國面臨的主要挑戰(zhàn)將是為計(jì)算密集型應(yīng)用開發(fā)可行的替代高性能處理器，與或歐洲其他地區(qū)的新供應(yīng)商密切合作，這些供應(yīng)商可以使用美國供應(yīng)商提供的設(shè)計(jì)工具。
中國已經(jīng)在這方面取得了進(jìn)展，使用了非美國的架構(gòu)來建造神威超級(jí)計(jì)算機(jī)處理器。歐洲的歐洲處理器計(jì)劃和富士通的K和Post-K超級(jí)計(jì)算機(jī)計(jì)劃表明，歐洲和國家自己也在積努力擺脫美國的CPU供應(yīng)商和架構(gòu)。

SMT設(shè)備的國產(chǎn)化路徑
經(jīng)過十多年的探索，貼片機(jī)基礎(chǔ)技術(shù)在國內(nèi)已經(jīng)成熟，隨著SMT技術(shù)在計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子以及汽車電子等的廣泛應(yīng)用，實(shí)施貼片機(jī)國產(chǎn)化戰(zhàn)略時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟。
一是引進(jìn)與培育相結(jié)合，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等方式，鼓勵(lì)國內(nèi)企業(yè)并購國外二流貼片機(jī)企業(yè)。
采用三星貼片機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，通過產(chǎn)業(yè)投資基金等多方式并購國外二流貼片機(jī)企業(yè)，在此基礎(chǔ)上實(shí)施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，集中力量研發(fā)貼片機(jī)視覺技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制、軟件等關(guān)鍵技術(shù)。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機(jī)市場(chǎng)，在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境不景氣的背景下，通過并購、入股等方式收購具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)但市場(chǎng)銷售不佳的廠商（比如荷蘭安比昂等），綜合集成現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)，降低研發(fā)成本，大大縮短產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
二是集中國家優(yōu)勢(shì)力量，聯(lián)合成立專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)對(duì)接。
貼片機(jī)生產(chǎn)涉及多學(xué)科領(lǐng)域，單個(gè)企業(yè)很難完成，必須考慮上下游各環(huán)節(jié)協(xié)作、聯(lián)合發(fā)展。建議以機(jī)電自動(dòng)化程度高的大型國企為主體，組織國內(nèi)分散研發(fā)力量，聯(lián)合成立研發(fā)機(jī)構(gòu)，同時(shí)配套專項(xiàng)基金并積引導(dǎo)社會(huì)資金進(jìn)入，多渠道保證持續(xù)研發(fā)能力。同時(shí)，技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)對(duì)接同步進(jìn)行、相互促進(jìn)，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
三是優(yōu)化市場(chǎng)環(huán)境，加快制定中國SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系。
一方面，應(yīng)積參與IPC新SMT相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定，對(duì)已有的中國SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)從國家層面加強(qiáng)力度。另一方面，應(yīng)順應(yīng)中國SMT市場(chǎng)產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，積引導(dǎo)制定國內(nèi)電子制造組裝工藝質(zhì)量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，溝通分享國內(nèi)SMT企業(yè)成功規(guī)范，推動(dòng)其發(fā)展成為新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
四是成立SMT研發(fā)基地，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和國際合作力度。
國家應(yīng)結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢(shì)，圍繞SMT相關(guān)技術(shù)和工藝基礎(chǔ)較好的研究院所、高校、企業(yè)，設(shè)立以SMT為核心的電子制造技能實(shí)訓(xùn)基地，培養(yǎng)大批技能型SMT人才。同時(shí)，加強(qiáng)國際交流合作，積參與國際學(xué)術(shù)交流會(huì)、課題研討會(huì)。
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